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晶盛机电发布8英寸双片式SiC外延设备

发布日期:2024,03,23 作者:拉斯维加斯7799908网站登录 来源:互联网 已浏览:67
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  3月20日,晶盛机电在互动平台表示,自2023年11月4日签约并启动“年产25万片6英寸、5万片8英寸SiC衬底片项目”以来,公司积极推进项目进度与产能提升,目前6、8英寸SiC衬底片已实现批量销售。

  2023年以来,在SiC衬底研发与产业化方面,晶盛机电持续突破。2023年12月5日,晶盛机电披露最新调研纪要称,2023年11月,晶盛机电正式进入了6英寸SiC衬底项目的量产阶段,而8英寸衬底片处于小批量试制阶段。随后在12月中旬,晶盛机电披露8英寸SiC衬底已实现批量生产。

  与此同时,晶盛机电致力于SiC相关设备研发。2023年2月,晶盛机电成功发布6英寸双片式SiC外延设备,该SiC外延设备在外延产能、运营成本等方面进行了优化,与单片设备相比,新设备单台产能增加70%,单片运营成本降幅可达30%以上。

  在6英寸SiC外延设备基础上,3月20日,在SEMICON China 2024上海国际半导体展期间,晶盛机电发布了8英寸双片式SiC外延设备、8英寸SiC量测设备等8英寸SiC设备,意味着晶盛机电正在从衬底、设备等环节全面布局8英寸SiC产业链。

 
 
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