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芯联集成:8英寸SiC晶圆和芯片计划年内送样

发布日期:2024,03,29 作者:拉斯维加斯7799908网站登录 来源:互联网 已浏览:65
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  近日,在晶盛机电披露8英寸SiC衬底片已实现批量销售、晶升股份透露已向多家客户交付8寸SiC长晶设备后,又有一家厂商介绍了其在8英寸领域最新进展。3月26日,晶圆制造/代工企业芯联集成在投资者调研活动中介绍,其8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利,计划年内送样。

  据介绍,目前,芯联集成发展主要为三条曲线:第一条重大主线为硅基功率半导体,第二条增长主线是SiC相关业务,同时布局基于BCD平台的第三增长曲线。SiC业务方面,芯联集成在车用场景进展较快,其用于汽车电子的先进SiC芯片及模块已进入规模量产阶段。

 
 
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